GB/T 8750-2022 半導體封裝用金基鍵合絲、帶

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注意：因業務調整，暫不接受個人委托測試望見諒。

基本信息

類似信息

實驗儀器

測試流程

注意事項

1.具體的試驗周期以工程師告知的為準。

2.文章中的圖片或者標準以及具體的試驗方案僅供參考，因為每個樣品和項目都有所不同，所以最終以工程師告知的為準。

3.關于（樣品量）的需求，最好是先咨詢我們的工程師確定，避免不必要的樣品損失。

4.加急試驗周期一般是五個工作日左右，部分樣品有所差異

5.如果對于（GB/T 8750-2022 半導體封裝用金基鍵合絲、帶）還有什么疑問，可以咨詢我們的工程師為您一一解答。