注意:因業務調整,暫不接受個人委托測試望見諒。
檢測樣品:金屬制品-其他金屬制品硅晶片
檢測周期:7-15個工作日,試驗可加急
氧化硅層厚度
硅晶片表面超薄氧化硅層厚度的測量X射線光電子能譜法GB/T25188-2010
硅晶片上淺腐蝕坑檢測的測試方法GB/T 26066-2010
硅晶片表面超薄氧化硅層厚度的測量 X射線光電子能譜法GB/T 25188-2010
1.具體的試驗周期以工程師告知的為準。
2.文章中的圖片或者標準以及具體的試驗方案僅供參考,因為每個樣品和項目都有所不同,所以最終以工程師告知的為準。
3.關于(樣品量)的需求,最好是先咨詢我們的工程師確定,避免不必要的樣品損失。
4.加急試驗周期一般是五個工作日左右,部分樣品有所差異
5.如果對于(硅晶片檢測)還有什么疑問,可以咨詢我們的工程師為您一一解答。
上一篇: 商用電水浴保溫器檢測
下一篇: 間甲酚檢測