注意:因業務調整,暫不接受個人委托測試望見諒。
測試樣品:晶硅材料
厚度和總厚度變化,彎曲度,翹曲度,徑向電阻率變化,導電類型,晶向偏離度,氧含量,碳含量,硅片參考面晶向,工業硅鐵含量,工業硅鋁含量,工業硅鈣含量,工業硅元素含量,電阻及電阻率,邊緣輪廓,參考面長度,切口尺寸,直徑及直徑偏差,平整度,局部平整度,粒度,外觀檢驗
測試周期:7-15個工作日,參考周期
硅片厚度和總厚度變化測試方法 GB/T6618-2009
硅片彎曲度測量方法 GB/T6619-2009
半導體單晶晶向測定方法 GB/T1555-2009
硅晶體中間隙氧含量的紅外吸收測量方法 GB/T1557-2018
硅中代位碳原子含量紅外吸收測量方法 GB/T1558-2009
硅片參考面結晶學取向X射線測試測定方法 GB/T13388-2009
工業硅化字分析方法第4部分:雜質元素含量的測定電感耦合等離子體原子發射光譜法 GB/T1484942014
硅片邊緣輪廓檢驗方法 YS/T26-2016
硅片表面平整度測試方法 GB/T6621-2009
硅片平整度、厚度及總厚度變化測試自動非接觸掃描法 GB/T29507-2013
硅片局部平整度非接觸式標準測試方法 GB/T19922-2005
工業硅 GB/T2881-2014(4.2)
硅單晶 GB/T12962-2015
太陽電池用硅單晶 GB/T25076-2010
硅切割片和研磨片 GB/T12965-2005
太陽能電池用硅單晶切割片 GB/T26071-2010
1.具體的試驗周期以工程師告知的為準。
2.文章中的圖片或者標準以及具體的試驗方案僅供參考,因為每個樣品和項目都有所不同,所以最終以工程師告知的為準。
3.關于(樣品量)的需求,最好是先咨詢我們的工程師確定,避免不必要的樣品損失。
4.加急試驗周期一般是五個工作日左右,部分樣品有所差異
5.如果對于(晶硅材料測試)還有什么疑問,可以咨詢我們的工程師為您一一解答。
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