半導體器件測試

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注意：因業務調整，暫不接受個人委托測試望見諒。

測試樣品：半導體器件

測試項目

結殼熱阻和結-殼瞬態熱阻抗，高溫阻斷(HTRB)，高溫棚極偏置，功率循環，強加速穩態濕熱，穩態濕熱偏置壽命，靜電放電敏感度/機器模型，靜電放電敏感度/人體模型，聲學掃描測試

測試周期：7-15個工作日，試驗可加急

測試標準

基于單一傳熱路徑的半導體器件結殼熱阻測試方法：熱瞬態雙界面法 JESD51-14：2010

半導體器件機械和氣候試驗方法第23部分：高溫工作壽命 IEC60749-23.2004+A1：2011

半導體器件機械和氣候試驗方法第34部分：功率循環 IEC60749-34Ed.2.0b：2010

半導體器件機械和氣候試驗方法第4部分：強加速穩態濕熱試驗 (HAST)GB/T4937.4-2012

半導體器件機械和氣候試驗方法第5部分：穩態濕熱偏置壽命試驗 IEC60749-5Ed.1.0b：2003

靜電放電敏感度測試-機器模型 JESD22-A115C：2010

靜電放電敏感度測試人體模型 JS-001-2014

半導體器件-機械和氣候試驗方法-第35部分：塑封電子元器件的聲學掃描 BSEN60749-35：2006

二極管測試

絕緣柵雙極晶體管測試

場效應晶體管測試

實驗儀器

測試流程

注意事項

1.具體的試驗周期以工程師告知的為準。

2.文章中的圖片或者標準以及具體的試驗方案僅供參考，因為每個樣品和項目都有所不同，所以最終以工程師告知的為準。

3.關于（樣品量）的需求，最好是先咨詢我們的工程師確定，避免不必要的樣品損失。

4.加急試驗周期一般是五個工作日左右，部分樣品有所差異

5.如果對于（半導體器件測試）還有什么疑問，可以咨詢我們的工程師為您一一解答。